LED如何生产

LED生产工艺及封装技术

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一、出产工艺

1.工艺：

a) 荡涤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。

b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶落后行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

c) 压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制造白光TOP-LED需要金线焊机）

d) 封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线掩护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体外形有严格要求，这直接关联到背光源成品的出光明度。这道工序还将承当点荧光粉（白光LED）的任务。

e) 焊接：假如背光源是采取SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，须要将LED焊接到PCB板上。

f) 切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

g) 装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装准确的位置。

h) 测试：检讨背光源光电参数及出光平均性是否良好。

包装：将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺

1. LED的封装的义务

是将外引线衔接到LED芯片的电极上，同时维护好LED芯片，并且起到提高光掏出效力的作用。要害工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装情势

LED封装形式可以说是形形色色，主要根据不同的利用场所采用相应的形状尺寸，散热对策和出光后果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

3. LED封装工艺流程

4．封装工艺阐明

1.芯片测验

镜检：材料名义是否有机械伤害及麻点麻坑（lockhill）

芯片尺寸及电极大小是否合乎工艺要求

电极图案是否完全

2.扩片

由于LED芯片在划片后仍然排列严密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,LED失效的判据是什么？失效率又如何？，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很轻易造成芯片掉落挥霍等不良问题。

3.点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，存在反面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）

工艺难点在于点胶量的掌握，在胶体高度、点胶位置均有具体的工艺要求。

因为银胶和绝缘胶在储存和使用均有严厉的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须留神的事项。

4,LED前景如何？.备胶

和点胶相反,led 行业前景如何，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

5.手工刺片

将扩大后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架比拟有一个利益，便于随时改换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

6.自动装架

主动装架实在是联合了沾胶（点胶）和装置芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），而后用真空吸嘴将LED芯片吸起挪动地位，再安顿在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟习设备操作编程，同时对装备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，预防对LED芯片表面的损害,L6i如何下载游戏，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7.烧结

烧结的目标是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度普通把持在150℃，烧结时光2小时。依据实际情形能够调剂到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时,KTV如何把隔音效果做好！。

银胶烧结烘箱的必需按工艺请求隔2小时（或1小时）打开调换烧结的产品，旁边不得随便翻开。烧结烘箱不得再其余用处，避免传染。

8.压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程相似。

压焊是LED封装技巧中的症结环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力,KTV场所的章程如何设立？。

对压焊工艺的深刻研讨波及到多方面的问题，如金（铝）丝资料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）活动轨迹等等。（下图是等同条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观构造上存在差异，从而影响着产品德量。）咱们在这里不再累述。

9.点胶封装

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基础上工艺控制的难点是气泡、多缺料、斑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无奈通过气密性实验）

如右图所示的TOP-LED跟Side-LED实用点胶封装。手动点胶封装对操作程度要求很高（特殊是白光LED），重要难点是对点胶量的节制，由于环氧在应用进程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉积淀导致出光色差的问题。

10.灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11.模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将高低两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的进口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

12.固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，正常环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。

13.后固化

后固化是为了让环氧充足固化，同时对LED进行热老化。后固化对进步环氧与支架（PCB）的粘接强度十分主要。个别前提为120℃，4小时。

14.切筋和划片

因为LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋堵截LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来实现分别工作。

15.测试

测试LED的光电参数、检修形状尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

16.包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装 (责任编辑：admin)